集成電路塑封自動上料機機架部件設計及性能試驗

摘    要

本課題結合縱向科研項目“集成電路塑封自動上料機研制”研究需要，首先進行了課題總體技術方案設計，然后進行了集成電路芯片塑料封裝自動上料系統的機架部件結構設計及性能試驗方案的擬定。自動上料系統的研制實現了集成電路塑封的自動化，該系統適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產，可顯著提高生產效率及產品質量。自動上料系統主要由料片傳送部件、料片自動排片部件、工控機系統、傳感檢測系統及上料機機架部件等組成。上料機機架部件采用鈑金結構制造，結構簡單且使用方便。上料機機架部件作為上料機一個重要的基礎結構部件，起到支撐工作臺、安裝和保護電子設備內部各種電路單元、電氣元器件等重要元件的作用。

關鍵詞：集成電路，塑封，上料，自動化，機架部件

ABSTRACT

Based on the longitudinal research topic “IC Plastic automatic feeding ....

Key words: Integrated circuit, Plastic package, Load, Automation, Rack components 

目    錄

摘    要I

ABSTRACTII

第一章 緒   論1

1.1課題研究的現狀及發展趨勢1

1.2課題研究的基本內容2

1.3課題研究的意義和價值2

第二章 集成電路封裝概述4

2.1 集成電路4

2.1.1 概念4

2.1.2 類型4

2.1.3 集成電路在我國的發展狀況5

2.2 集成電路封裝5

2.2.1 封裝的發展5

2.2.2 塑料封裝7

2.2.3 環境因素對封裝的影響7

2.3 封裝設備9

2.3.1 集成電路芯片塑料封裝設備9

2.3.2 國內外集成電路塑封設備的概況10

2.4 機電一體化系統（產品）的設計10

第三章 上料機系統設計12

3.1 系統總體設計12

3.1.1集成電路塑封上料的技術要求及其指標12

3.1.2系統組成及工作過程     12

3.1.3系統特點14

3.2上料機機架部件結構設計14

3.2.1機架部件設計準則14

3.2.2機架部件結構設計15

3.3性能試驗方案擬定17

第四章 結論與展望20

參考文獻21

致    謝22