硼在TLP擴(kuò)散連接中的作用機(jī)理研究

電子機(jī)電論文編號(hào):JD600 附外文翻譯,論文字?jǐn)?shù):11943,頁數(shù):27

目錄

1  緒論 5
1.1 課題背景及目的 5
1.2 國內(nèi)外的發(fā)展?fàn)顩r 6
1.3 課題研究方法 6
1.4 論文構(gòu)成及研究內(nèi)容 7
2  硼在TLP擴(kuò)散連接中的作用機(jī)理研究 7
2.1 基礎(chǔ)知識(shí) 7
2.2 TLP擴(kuò)散連接組織的研究 10
3  硼在GH128合金TLP擴(kuò)散連接區(qū)的擴(kuò)散 13
3.1 GH128合金TLP擴(kuò)散連接中間層合金的配置 13
3.2 焊接溫度和保溫時(shí)間的確定 15
3.3 硼在GH128合金中的擴(kuò)散溫度的確定 16
3.4 硼在GH128合金中的擴(kuò)散時(shí)間的確定 16
3.5 GH128焊接接頭間隙的選擇 16
3.6 硼元素的分布和擴(kuò)散系數(shù) 17
4  TLP連接動(dòng)力學(xué)理論的討論 21
5  結(jié)論 25
參考文獻(xiàn) 27
致謝 29

摘要

TLP擴(kuò)散連接方法是一種常用于難焊金屬，尤其是復(fù)合材料和異種材料的重要連接方法。在TLP擴(kuò)散連接中，控制熔點(diǎn)是十分重要的一步。硼是一種應(yīng)用非常廣泛的元素，將其作為控制熔點(diǎn)元素使用有著其它熔點(diǎn)控制劑不可比擬的優(yōu)越性，在擴(kuò)散連接的中間合金中加入硼，能顯著降低中間合金的熔點(diǎn)，且不會(huì)在結(jié)合面上產(chǎn)生影響綜合機(jī)械性能的穩(wěn)定相，硼能在加熱過程中迅速擴(kuò)散開，從而有利于消除脆性相，提高連接質(zhì)量。本研究將用Fick擴(kuò)散方程計(jì)算中間層合金中硼元素向基體金屬中擴(kuò)散的擴(kuò)散系數(shù)。具體的計(jì)算各個(gè)階段用的時(shí)間。將從理論與實(shí)驗(yàn)兩個(gè)方面探討硼在GH128合金TLP擴(kuò)散連接區(qū)的擴(kuò)散機(jī)制，計(jì)算其擴(kuò)散系數(shù)與激活能。

關(guān)鍵字: 硼；TLP擴(kuò)散連接；擴(kuò)散系數(shù)；Fick定律；GH128合金

THE RESEARCH OF BORON’S TLP DIFFUSION BONDING MECHANISM

ABSTRACT

Transient Liquid Phase (TLP) Bonding is finding use in applications which require high thermal, electrical, chemical and mechanical stability, such as in electrical connectors, turbine vanes and MMC's. Through the bonding, the melting point control is a very important step. Boron is a widely used element which has uncountable advantages as a melting point controller. Adding Boron into the bonding interlayer can depress the melting point easily, and it can improve the connecting quality. The research will using Fick equation to calculate their diffusion coefficient and activation energy in TLP diffusion bonding area of G128 alloys, and it will calculate the time of each step. We will discuss the TLP Diffusion Bonding Mechanism in two ways.

Key Words: boron; transient liquid-phase diffusion bonding; diffusivity fater; Fick's laws; GH128 alloy