SMT工藝流程及各流程分析介紹

電子機電論文編號:JD319      論文字數:9875,頁數:20

目錄
摘要： 1
一、 引言 3
1.1 SMT技術概述 3
1.1.1 SMT特點： 4
1.1.2 SMT元件組成部分 4
二、各工序介紹： 7
2．1 印刷（SCREEN PRINTER）內部工作圖 7
2.1.1 錫膏成份 8
2.1.2 錫膏的儲存和使用 8
2.1.3 錫膏印刷參數的設定調整： 8
2.2 金屬模板的制作方法： 8
三、裝貼 9
3.1 貼片機簡介 9
3.1.1拱架型(Gantry)： 9
3.1.2轉塔型(Turret)： 9
3.1.3 機器構成 10
3.1.4基本規格（BM123） 18
3.1.5基本性能 19
0R5 22
五、焊接制程 22
5.1 回流焊的種類 22
5.1.1熱風式回流焊 23
5.1.2溫區分布及各溫區功能 23
5.2影響焊接性能的各種因素 24
5.2.1 工藝因素 24
5.2.2焊接工藝的設計 24
5.2.3 焊接條件 24
5.2.3焊接材料 24
5.3 回流焊接缺陷分析 24
六、SMT測試方法簡介 26
七、結束語 28
參考文獻 29

摘要：
本文主要介紹了SMT（surface mounting technology）表面粘貼技術。它是相對于傳統的THT（through-hole technology）技術而發展起來的一種新的組裝技術。SMT(Surface Mount Technology)是一種新型電子表面貼裝技術,無需在印刷板上鉆插表孔，將表面元件貼、焊到印制板表面的一種技術，具體的說；就是用一定的工具將粘接劑或錫膏涂到SMB板焊盤上，然后把表面貼裝元件引腳對準焊盤貼裝，經過在流式波峰焊，建立機械各電氣連接。

關鍵詞:
SMT ,印刷，  貼裝機， 視覺系統， 回流焊