表面貼片技術(shù)SMT的廣泛應(yīng)用及前景

電子機(jī)電字?jǐn)?shù):9136,頁(yè)數(shù):19  論文編號(hào):JD421

目   錄
第1章 前  言...............................................................1
1.1研究報(bào)告的提出 .........................................................1
1.2 表面組裝技術(shù)SMT的產(chǎn)生背景..............................................1
1.3 表面組裝技術(shù)SMT的基礎(chǔ)知識(shí) .............................................2
1.4 表面組裝技術(shù)SMT的使用..................................................2
第2章 貼片元件與插件元件的比較 ............................................4
2.1表面組裝技術(shù)的發(fā)展簡(jiǎn)史..................................................4
2.2 表面組裝技術(shù)SMT的簡(jiǎn)介及組成............................................4
2.3 通孔插裝技術(shù)THT及其的特點(diǎn) .............................................6
2.4 SMT和THT和區(qū)別 ........................................................6
2.5 表面組裝技術(shù)SMT的發(fā)展..................................................7
第3章 SMT的焊接工藝與應(yīng)用 .................................................8
3.1 表面組裝技術(shù)SMT元器件及設(shè)備 ...........................................8
3.2 表面組裝技術(shù)SMT的焊接基本步驟..........................................9
3.3 表面組裝技術(shù)SMT焊接質(zhì)量................................................10
3.4 表面組裝技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài) ................................................11
3.5 表面組裝技術(shù)SMT的應(yīng)用..................................................12
第4章 表面組裝技術(shù)SMT的發(fā)展前景 ...........................................13
4.1 我國(guó)表面組裝技術(shù)的發(fā)展概況.............................................13
4.2  表面組裝技術(shù)SMT的發(fā)展與挑戰(zhàn) ..........................................13
第5章 結(jié)  論...............................................................14
參考文獻(xiàn)...................................................................15
致  謝 ....................................................................16

摘  要

二十世紀(jì)七、八十年代，隨著電子元件和電子制成品的不斷更新?lián)Q代，表面貼片技術(shù)SMT已成為當(dāng)今電子元件裝配技術(shù)方面的新貴，貼裝元件SMD在現(xiàn)今集成電路及集成電路板上更是發(fā)揮了重大的作用，與插孔組裝技術(shù)THT相比更能滿足人們對(duì)電子產(chǎn)品和家用電器功能全、體積小的要求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年一年在華投資的中外資企業(yè)共引進(jìn)了近6000臺(tái)貼裝機(jī)，包括海爾、TCL、長(zhǎng)虹、三星、諾基亞、摩托羅拉等國(guó)內(nèi)外大型電子產(chǎn)品制造商每年都在高薪聘請(qǐng)SMT技術(shù)員并且出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。
電子元件組裝技術(shù)是微電子技術(shù)中的重要核心技術(shù)之一，電子產(chǎn)品更是和當(dāng)今人們的生活息息相關(guān)，型小、便于攜帶、智能化、易操作、功能強(qiáng)勁的電子設(shè)備更迅速成為了人們的需求新寵。表面組裝技術(shù)的應(yīng)運(yùn)而生首先讓通信電話放進(jìn)口袋變成了可能——手機(jī)；讓計(jì)算機(jī)隨身攜帶——筆記本電腦成為現(xiàn)實(shí)。而打開手機(jī)、筆記本電腦的PCB集成電路板，與以往的電路板上電子管、晶體管相比，焊貼在集成電路板上面最多的就是微小的貼片元件SMD和集成塊IC。
關(guān)鍵詞：表面貼片技術(shù)，SMT，SMD，焊接，工藝焊接