淺談國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

摘要...................................................................................................................2

一、簡(jiǎn)介國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)....................................................................3

1.1半導(dǎo)體發(fā)展及應(yīng)用.......................................................................................3

1.2 IC 封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介..................................................................................4 

1.3 封裝測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的位置.............................................................4

二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)及現(xiàn)狀分析.........................................................4

2.1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)分布....................................................................4

2.2 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試生產(chǎn)規(guī)模及增長(zhǎng)...............................................................5

2.3 國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要需求..............................................................6

2.4 國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試市場(chǎng)的技術(shù)需求..............................................................6

2.5 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀......................................................................7

三、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)....................................................10

3.1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇.................................................................10

3.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn).................................................................11

四、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的對(duì)策...............................................................11

4.1 國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)文的發(fā)布與落實(shí)將推動(dòng)IC 封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展............11

4.2 國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入不斷增長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)意愿依然強(qiáng)烈......................................12

4.3 吸引海外高層次人才組建創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)...........................12

4.4 國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力再上臺(tái)階.................................................13

五、結(jié)束語......................................................................................................14

參考文獻(xiàn)..........................................................................................................15

摘 要

     隨著信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展和經(jīng)濟(jì)全球化的變化，國(guó)家有關(guān)部門對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的支持和外國(guó)公司紛紛進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，合資公司、外資公司迅速發(fā)展，在一定程度上促進(jìn)了我國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近幾年，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)也取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，但專業(yè)化的程度仍然不夠高。內(nèi)資企業(yè)規(guī)模仍偏小，雖具備一定創(chuàng)新能力，但仍不強(qiáng)。由于技術(shù)水平和資本、設(shè)備投資上的差距，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體水平和全球主流技術(shù)還存在較大的差距，國(guó)家對(duì)于封裝測(cè)試企業(yè)實(shí)行財(cái)稅激勵(lì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)促進(jìn)、人才保障等方面的政策優(yōu)惠。這對(duì)于資本密集型的封裝測(cè)試企業(yè)的資本擴(kuò)張發(fā)展提供了有力的政策支持。

關(guān)鍵詞: 集成電路   封裝測(cè)試   代工    挑戰(zhàn)    創(chuàng)新