大功率高亮度白光LED封裝技術的研究

應用物理學論文編號:WLX021  字數:9223,頁數:18

目 錄
中文摘要i
英文摘要…ii
目錄……iii
緒論
 1.1 研究目的…… 1

      1.2研究背景….1

      1.3研究方法 1

      1.4論文內容概述… 1…   1.4.

第二章 LED結構及發光原理
 2.1二極管……2…1 ……………

      2.2半導體的種類….2

      2.3LED結構及發光原理….2

      2.4白光的實現…3

第三章 大功率LED封裝熱學設計
 3.1器件的散熱研究……4

      3.2金屬芯線路板……4

      3.3大功率LED封裝結構………5

      3.4大功率LED散熱原理…………6

第四章 光學電學設計
 4.1取光效率問題8

      4.2光學設計…………….…8

    4.3電學設計….9
第五章 發展趨勢…11

結論……12
致謝 13
參考文獻….14

 摘    要

與傳統光源相比，半導體光源具有節能、高效、體積小、壽命長、響應速度快、驅動電壓低、抗振動等優點。用于照明的白光LED隨著其管芯尺寸的加大，消耗功率的增加，在封裝工藝方面都會產生一些獨特的問題。白光LED的封裝必須考慮多重因素的影響，其中散熱條件、色度穩定性與均勻性是對LED性能影響最大的。對解決上述問題提出了一些方法，只要選擇合適的封裝材料，改進現有的器件結構。半導體光源正以新型固體光源的角色進入照明領域。特殊的控制工藝，就能解決大功率LED的散熱與色度的均勻性問題。器件在適當散熱的應用條件下，芯片的溫度可以控制在75度以下，為延長LED的使用壽命奠定基礎。

關鍵詞：半導體光源  大功率白光LED  封裝  散熱

Abstract
   Compared with traditional light sources,Semiconductor light source have the advantages of energy-saving, high efficiency, small size, long life, fast response and low driving voltage. For the white LED lighting with its die size increased and the increase in power consumption,there is some unique problems in packaging technology. White LED package must consider the impact of multiple factors,which thermal conditions and color stability and uniformity are the main factors. There are a number of ways To solve the problem, as long as the appropriate choice of packaging materials, and improve the existing structure of the device. Semiconductor light source is a solid source of new lighting. Special control of high-power LED technology could solve the heat and color problem. Under appropriate conditions, the chip can be controlled  at 75 degrees below.It can expand the life of LED.

Keywords: Semiconductor light source   High-power white LED
Packaging   Dissemination of heat