凹版電鍍設備的設計

機械設計制造及其自動化論文，論文編號:JX1082  論文字數:17159.頁數:38

摘     要
 自1998年以來，世界印刷業的年均增長速度約為2%，每年產值大體在6200億美元，約占全球總產值的1.1%。可以看出印刷業在中國工業中所占的舉足輕重的地位。在各種印刷中，凹版印刷的優勢十分突出，成為繼膠印之后第二大印刷方式。凹版印刷的劣勢在于其制版周期長，所謂的制版即凹版滾筒的制作。凹版滾筒在投入使用前，首先要在滾筒底胚上電鍍金屬層，并且在金屬層雕刻上所要印刷的字體。從而就產生了一門新的學科，即凹版電鍍設備的設計制造。該課題將著重研究凹版電鍍設備的設計，從而使凹版滾筒的電鍍更加簡便，高效，安全。服務于印刷工業的高速發展。為了實現凹版電鍍設備的設計，該課題作者將通過文獻分析、定量研究、理論分析、企業實踐等等方法設計出一套可行的方案。并在企業實際工程中加以應用，最后總結其實用性。
關鍵詞：凹版印刷 凹版滾筒 凹版電鍍設備 凹印版輥

Abstract
 Since 1998, the world's printing industry, the average annual growth rate of about 2%, roughly the annual output value at 620 billion U.S. dollars, accounting for 1.1% of global output. Can be seen in the printing industry in China, the share of industry plays a decisive role. In a variety of printing, gravure advantage of a very prominent, to become the second largest, after following the offset printing. The disadvantages of gravure plate-making in its long cycle, the so-called plate or gravure cylinder production. Gravure cylinder is put into use before the end of the first roller embryo in plating metal layers on, and metal sculpture on the font to be printed. Which gave rise to a new discipline, that intaglio design and manufacture of electroplating equipment. The topic will focus on the intaglio electroplating equipment, so plating gravure roller is more convenient, efficient and safe. Service in the printing industry's rapid development. Gravure plating equipment in order to achieve the design of the subject through literature analysis, quantitative research, theoretical analysis, business practices and so designed a set of options. And the actual project in the enterprise should be applied and, finally, its practicability.
Keywords：gravure printing  gravure roller  gravure plating equipment  Intaglio roller

目錄
摘要 Ⅰ
Abstract Ⅱ
目錄 Ⅲ
第一章 緒論 1
 1.1 選題的背景 1
    1.1.1印刷業的發展 1
    1.1.2凹版印刷的原理 1
    1.1.3凹印相關行業的發展 2
 1.2選題的目的 2
    1.2.1凹印制版 2
    1.2.2凹版電鍍設備 3
第二章 凹印版輥的制作 4
  2.1凹印版輥的形狀和結構 4
  2.2凹印版輥的電鍍工藝 4
    2.2.1電鍍工序 4
    2.2.2鍍前處理 4
    2.2.3鍍鎳 5
    2.2.4鍍銅 5
    2.2.5鍍鉻 6
    2.2.6退鉻 6
第三章 凹版電鍍設備的結構設計 7
  3.1凹印版輥尺寸的確定 7
  3.2電鍍設備槽體的設計 7
    3.2.1電鍍的原理 7
    3.2.2銅棒及適配器 7
    3.2.3電鍍槽 8
    3.2.4溢流槽 9
    3.2.5輔槽 10
  3.3陰陽極導電裝置的設計 10
  3.4陰極轉動裝置 12
  3.5陽移移動裝置 13
  3.6防塵蓋移動裝置 13
第四章 配套設備的計算與選型 15
  4.1凹版電鍍設備生產線 15
  4.2整流器的選擇 15
  4.3導電銅排的選擇與布置 16
  4.4通風設備的設計與選型 16
  4.5溫度控制裝置 16
    4.5.1溫度的影響 16
    4.5.2槽液加熱 17
    4.5.3槽液冷卻 18
      4.5.3.1冷卻方式 18
      4.5.3.2冷量計算 18
      4.5.3.3冷卻管的換熱面積計算 19
      4.5.3.4冷卻管結構 19
  4.6循環過濾裝置 20
    4.6.1過濾機及循環泵的選擇 20
    4.6.2管路的設計 21
  4.7合理布局 21
第五章 電氣控制 23
  5.1鍍槽自動控制 23
  5.2溫度的自動控制 23
    5.2.1槽液冷卻的自動控制 23
    5.2.2槽液電加熱自動控制 24
  5.3自動加料的控制 25
  5.4 PH值的測量與控制 25
  5.5可變頻調速的版輥旋轉控制 26
  5.6陽極移動的控制 26
  5.7電流密度的測量與控制 27
  5.8液位檢測與報警裝置 28
  5.9電器控制面板 28
第六章 使用和維護 29
  6.1設備的操作過程 29
  6.2設備的維護與保養 29
第七章 總結 30
參考文獻 31
致謝 32