電子電路設計與工藝-酸性電鍍銅工藝

論文編號:JD1158  論文字數:7653,頁數:23

題目：酸性電鍍銅工藝
摘要：電鍍銅是在原有的銅層基礎上用電鍍的原理加鍍上一層銅，起到增厚銅層或實現層間電氣連通的作用；隨著印制電路板行業的發展，酸性電鍍技術也逐漸成熟，為適應各種質量要求，各種新技術與新的操作方式如雨后春筍般出現，但作為最傳統的電鍍銅方式之一，酸性電鍍銅依然在行業中占據著非常重要的地位。酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍的重要一環。
     在鍍銅工藝中，控制好各種條件是非常重要的，包括藥水（成分、濃度、溫度、雜質 等），設備（電源、陰陽極擺放、打氣、搖擺 等），保養（碳處理 等），操作（電流的控制 等）等等。制程的安全與不良的防范與以上諸多因素息息相關。

關鍵字：電鍍銅  溶液  設備  操作

 Title: Silk-screen printing applications in the production of PCB
Abstract: Printed circuit board (PCB) the appearance and the development
has brought the significant transformation for the electronics industry, it already became in each kind of electronic installation and the instrument the essential part, was corresponding has also led the  silk-screen printing  technology swift and violent development, used in the PCB profession new silk-screen printing  material, the silk-screen printing craft and the check-out facility more and more consummates, enables the current silk-screen printing  craft technology to be able to adapt the high density PCB production. Silk-screen printing has the cost lowly, the operation simple, the production efficiency high, the printing material type are many and so on the characteristic, widely applies to the printed circuit and the latter mold integrated circuit manufacture, concrete table now electric circuit board anti- layer, electric circuit board graph shift, in electric circuit board surface mark application. Along with the digitized time arrival, the printed circuit board demand quantity increases day by day, the silk-screen printing's is even more obvious in PCB production function。

Keywords: silk-screen printing   Operation   Application   Study

目錄
1 引言… … … …… … … … … … … … … …  … …  … … …  …5
2 電鍍中常見流程… … … … … … … … … … …  … … … …… … 5
 2.1 線路電鍍制程 … … … … … … … … … … … … … … …… 5
 2.2 全板電鍍制程… … … … … …  … … … … … … … …… … 6
 2.3 半加成制程… … … … … … … … …  … … … … … … ……6
3 電鍍需求分析… … … … … … … … … … … … … … …… … … 7
 3.1 對銅鍍層的基本要求… … … … … …  … … … … … … … …7
 3.2 對鍍銅液的基本要求 … … … … … … …… … …  … … … …7
4 全板電鍍工藝流程及參數  … … …  … … …… … … … … … … …7
 4.1 工藝流程 … … … … … … … …… … …  … ……  … …  …7
 4.2 工藝參數… … … … … … … …  … … …… … … … … ……8
 4.3 電鍍液各組分之作用及功效… … …… … … … … … … … ……9
5 電鍍設備… … … … … … …  … … …… … …… … …… … … …10
 5.1 電鍍設備及結構… … … … … … … … … … … … … …… …10
 5.2 水平電鍍的優缺點… … … … … … … … …  … … … …… …11
6 電路板生產過程中易出現問題及解決辦法… … … … …… …… …… …11
 6.1 容易出現的問題… … … … … … …… …… …… … … … … …12
 6.2 問題分析與圖解… … … …  … … … … … … …… … … … …12
7 一二銅分離試驗方案與解決辦法… … … … … … …  … … … …  …15
 7.1 狀況分析與解決辦法… … … … … … … … …  … …… … ……16
 7.2 物性試驗結果… … … … … … … …  … … … …  … … … …22
結論…… … … … … … … …   … … … … … … … … … … … …22
致謝… … … … … … … …  …… …  … … … … … … … … … …23
參考文獻… … … … … … … … … …  …  …  … … … … … … …23