基于年報角度的企業(yè)財務(wù)狀況分析——以杭州士蘭微電子股份有限公司為例

目       錄

一、企業(yè)基本情況簡介…………………………………………………………2

（一）杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展歷程及經(jīng)營范圍…………………2

（二）杭州士蘭微電子股份有限公司近三年報財務(wù)簡況……………………2

二、企業(yè)財務(wù)狀況分析…………………………………………………………2

（一）償債能力…………………………………………………………………2

（二）盈利能力…………………………………………………………………3

（三）營運(yùn)能力…………………………………………………………………4

（四）資產(chǎn)負(fù)債情況分析………………………………………………………5

（五）利潤表分析………………………………………………………………6

三、結(jié)論與建議…………………………………………………………………7

（一）基于杭州士蘭微電子股份有限公司年報角度的財務(wù)分析結(jié)論………7

（二）針對杭州士蘭微電子股份有限公司后續(xù)發(fā)展的財務(wù)角度建議………7

參考文獻(xiàn)…………………………………………………………………………8

企業(yè)基本情況簡介

杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展歷程及經(jīng)營范圍

杭州士蘭微電子股份有限公司創(chuàng)建于1997年09月，2003年03月在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼600460，發(fā)展至今，已經(jīng)經(jīng)歷了18個年頭。公司總部位于黃姑山路4號，生產(chǎn)廠區(qū)坐落在濱江高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，關(guān)聯(lián)企業(yè)包含士蘭集成，士蘭明芯，成都士蘭，美卡樂等多個控股或投資公司，經(jīng)營范圍以電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、銷售為主，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的IDM模式（設(shè)計制造一體化）高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品是集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)均在國內(nèi)同行中名列前茅。