鎳基焊料添加劑的研究

材料科學論文編號:CL121  論文字數(shù):13097,頁數(shù):38

目   錄
摘   要…… I
英文摘要… II
第一章 緒論 1
 1.1 引言…………  1
 1.2 世界各國焊接材料的發(fā)展…1
 1.3 我國焊接材料的發(fā)展現(xiàn)狀…3
     1.3.1 電焊條的發(fā)展現(xiàn)狀  3
     1.3.2 焊絲的發(fā)展現(xiàn)狀…  4
     1.3.3 焊劑的發(fā)展現(xiàn)狀…  5
     1.3.4 釬焊材料的發(fā)展現(xiàn)狀…………  6
 1.4 本實驗的內容和意義………6
第二章 標準鎳基釬料… 8
第三章 鎳基釬料的研究11
第四章 鎳基焊料Ni-P添加Cu的組織性能研究 23
 4.1 熔化溫度……… 23
 4.2 釬焊工藝性能………… 23
 4.3 新焊料的力學性能……… 24
 4.4 顯微組織……… 25
     4.4.1 NiPCu的鑄態(tài)組織…  25
     4.4.2 焊接情況 25
 4.5 新焊料在電子工業(yè)上的應用 26
第五章 Ni-Cr-B-Si添加Cu的研究 27
     5.1 對BNi2的研究………… 27
     5.2 釬料的潤濕性…  28
     5.3 釬料釬焊接頭的最大釬焊間隙……  30
     5.4 釬焊接頭的拉伸強度……  30
     5.5 釬焊接頭的耐蝕性…………30
第六章 結論32
參考文獻……… 33
致    謝……… 34

摘   要
 鎳基焊料是一種新型的焊料，其力學、物理和焊接性能完全能滿足電子工業(yè)中銅和低碳鋼的焊接。該焊料取代了傳統(tǒng)工藝采用的BAg50Cu焊料，達到了降低成本和節(jié)銀的目的。
根據(jù)晶體管的生產工藝，替代BAg50Cu的新焊料所需條件，我們對各種基體的合金作了多次試驗，最后 選擇鎳作為焊料的的基體，研制出如Ni-P-Cu三元合金，能較好的滿足要求。Ni-P-Cu的化學成分（w%）：P10-12；Cu10-20 ; Ni余量。

關鍵詞：鎳基焊料；NI-P-Cu焊料；添加劑；合金；BAg50Cu焊料

ABSTRACT
 Nickel-based filler is a new type of fillers, the mechanical, physical and welding performance can meet the electronic industry in the copper and low carbon steel welding. The solder to replace the traditional process DBAgCu50 filler used to reduce the cost and the purpose of section silver.
 Production process in accordance with the transistor to replace the filler BAg50Cu new requirements, we have all kinds of alloy matrix made many experiments, the final choice of nickel as a filler matrix, such as the development of Ni-P-Cu ternary alloy can be better meet the requirements. Ni-P-Cu chemical composition (w%): P10-12; Cu10-20; Ni margin.
 
Keywords: Nickel-based Filler；Ni-P-Cu Filler；Additives；Alloy；BAg50Cu Filler